总部地址:安徽芜湖弋江芜湖科技产业园14栋
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XGZP183型压阻式压力传感器芯片适用于小家电、水压、气压测量等领域,其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片,封装时芯片表面涂覆有含氟硅胶,可防水防潮、耐油气。
气嘴采用不锈钢材质,耐冲击;芯片表面涂覆软硅胶,可有效防潮防油气。
良好的线性、重复性和稳定性,灵敏度高,方便用户采用运放或集成电路针对输出和温漂进行调试和补偿。
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