总部地址:安徽芜湖弋江芜湖科技产业园14栋
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XGZP6858D型压力传感器模组采用类SOP封装形式,壳体内部包含压力传感器芯片与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
XGZP6858D型压力模块芯片表面覆有含氟硅胶,可防水防潮、耐油气;气嘴采用不锈钢材质,耐冲击;尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于家电、水压测量、压力仪表等领域
XGZP6858D可按需求定制各种压力量程和精度。
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