总部地址:安徽芜湖弋江芜湖科技产业园14栋
公司总机: 0553-3116860/2167689
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XGZP6817D型压力模块采用PCB板封装形式,内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用24位ADC,并且调理芯片内置温度传感器,可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供IIC通讯协议接口,抗干扰能力强。
所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。XGZP6817D型压力模块响应快、精度高,具有良好的线性以及长期稳定性。
XGZP6817D型压力模块尺寸小、易安装,便于系统集成,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。
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