总部地址:安徽芜湖弋江芜湖科技产业园14栋
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XGZP6849A型压力传感器模组采用类DIP封装形式,PCB板的2面分别安装有SOP封装的压力传感器芯片与信号处理电路芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿,以供电电压为参考,产生一个经过校准、温度补偿后的标准电压信号。
XGZP6849A型压力传感器模组尺寸小、易安装,可根据用户要求标定输出信号,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。
XGZP6849A可按需求定制各种压力量程和精度(最高±2Pa)。
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