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XGZP164

         XGZP164压阻式压力传感器芯片适用于差压测量的应用场景，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。
        XGZP164压力传感器芯片采用SOP8封装形式，方便用户采用表面贴装进行安装；双侧向气嘴，带防脱结构。
        良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。

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XGZP164 压力传感器

images.jpg测量范围:-100kPa～1kPa…200kPa
表压或差压型
适用于无腐蚀性的气体
SOP封装形式
气嘴带防脱结构
低压端最大承受压力500kPa


images (1).jpg



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