XGZP163

XGZP163型压阻式压力传感器芯片适用于生物医学、汽车电子等领域，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片。该压力敏感芯片由一个弹性膜及集成在膜上的四个电阻组成，四个压敏电阻形成了惠斯通电桥结构，当有压力作用在弹性膜上时电桥会产生一个与所加压力成线性比例关系的电压输出信号。

XGZP163型压力传感器芯片采用标准的SOP6形式封装，方便用户采用表面贴装进行安装；气嘴带防脱结构。

良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。

XGZP163 压力传感器

测量范围-100kPa～0kPa…1000kPa

MEMS 硅压阻技术

表压形式

气嘴防脱落结构

适用于无腐蚀性的气体

芯片背压腔受压

电子血压计、呼吸机、制氧机、监护仪等医疗领域
胎压计、MAP、转向助力、刹车助力等汽车电子领域
按摩器、按摩椅、气垫床等运动健身器材领域
真空包装机、真空搅拌机、真空破壁机、真空保鲜盒、真空泵等真空负压领域
洗衣机、啤酒机、咖啡机、吸尘器、净水机、压力仪表、气动元件等领域

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