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XGZP6899D

       XGZP6899D型压力模块采用SOP8封装形式,倒钩管的设计可以保证安装的密封性。内有封装的压力传感器与信号调理芯片,对传感器的偏移、灵敏度、温漂和非线性进行数字补偿。采用24位ADC,并且调理芯片内置温度传感器,可以输出高精度的压力值和温度值。同时提供IIC通讯协议接口,抗干扰能力强。

      所有测量数据都经过充分校准和温度补偿。XGZP6899D型压力模块响应快、精度高,具有良好的线性以及长期稳定性。

      XGZP6899D型压力模块集成度高、可靠性好,易安装,便于SMT,广泛用于医疗电子、汽车电子、运动健身器材等领域。

XGZP6899D压力传感器模块

images.jpg测量范围-100kPa~1kPa…200kPa
表压数字输出型(正压或负压)
适用于无腐蚀性的气体
2.5V~5.5V供电
电流消耗: 5uA(一次测量)
休眠状态电流: <100nA (25°C)

温度精度: ±0.5℃@25℃


images (1).jpg


呼吸机、肺活量计、负压伤口治疗、血压监护、睡眠窒息治疗等医疗领域
空气流量检测、供暖通风与空气调节、气动设备、压力开关等工业领域
生物科学、小家电、消费电子、运动健身器材、消防器材、物联网等领域
气体流量仪表、气体排放、变风量调节等领域

 

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