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XGZP190型压阻式压力传感器芯片适用于差压测量的应用场景，其核心部分是一颗利用MEMS技术加工的硅压阻式压力敏感芯片，该压力敏感芯片的正、反两面通过引压嘴感受不同的压力，从而形成压力差，产生与压力差值成正比的电压信号。
XGZP190型压力传感器芯片采用SOP8封装形式，方便用户采用表面贴装进行安装；双气嘴，带防脱结构。
良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户针对输出和温漂进行调试和补偿。
测量范围0kPa～100kPa…1500kPa
MEMS 硅压阻技术
绝压形式
小尺寸，COB封装
适用于无腐蚀性的气体
成本低廉
高度计
胎压计、进气压力等汽车电子领域
灭火器
气泵，打气筒，充气泵
压力仪表、压力仪表、气动元件等领域
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